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电子电路大全(PDF格式)-第247章

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            C171                         6。8pF                          15pF                           27pF  



            C181                         6。8pF                          15pF                           27pF  



        

      CC1010 的评估模块如图3。8。8 所示。RF  电路工作在高的频率,对PCB 的版面设计是敏 

感的。Chipcon 小心谨慎地设计了CC1010EM 评估板的PCB 版面,推荐用户拷贝它运用于自 

己的PCB 设计中。PCB 采用4 层板。材料FR…4 。PCB 厚1。6mm,第1 层是顶部,2 和3 层 

是在内部,4 层在底部。第1 层和第4 层用来布局电路导线,2 层是接地板,3 层是电源布线 

板。所有没有用做布线的面积,用铜填满,连接到地,提供 RF  屏蔽。地板通过通孔与所有 



  


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                                       第3 章    射频收发器芯片原理与应用电路设计                                                               ·243 · 



的层连接在一起。CC1010 的去耦电容和VCO  电感(L101 )是放在底板面,其他元器件放在 

第1 层。评估板的印制板图如图3。8。9 所示。  



                                                                                                                       

                                                         (a )第1 层元器件布局  



                                                                                                                       

                                                          (b )底板元器件布局  



                                                  图3。8。8    CC1010 的评估模块  



  


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·244 ·                                                   射频集成电路芯片原理与应用电路设计  



                                                                                                                            

                                                                     (a )印制板第1 层  



                                                                                                                              

                                                                     (b )印制板第3 层  



                                                                                                                              

                                                                     (c )印制板第4 层  



                                                             图3。8。9    评估板印制板图  



  


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                          第3 章    射频收发器芯片原理与应用电路设计                                 ·245 · 



 3。9    315。00 MHz OOK 收发器模块DR3101 的原理与 

                                  应用电路设计  



     3。9。1    概述  



     DR3101  是利用RF Monolithics 公司的单片OOK/ASK 收发器芯片TR3001 组成的,工作 

频率为315。00MHz,可接收和发射数字OOK 信号,OOK 数据传输速率可达 19。2kb/s,接收 

灵敏度为…100dBm。电源电压为2。7V~3。5V,接收模式工作电流为1。8mA,发射模式输出功 

率为 0。75mW,工作电流为 12mA,睡眠模式电流为 5uA ,睡眠模式转换到接收模式时间为 

20us,发射模式转换到接收模式时间为20us,接收模式转换到发射模式时间为12us,工作温 

度范围为…40 ℃~+85 ℃。符合FCC  Part  15 规范。适合高稳定、小尺寸、低功耗、低价格的 

短距离无线数据通信和无线控制应用。  



     3。9。2    主要技术指标  



     DR3101 的主要技术指标如表3。9。1 所示。  



                              表3。9。1    DR3101 的主要技术指标  



               参        数           最    小    值  典    型    值  最    大    值    单        位  



   工作频率                               314。80                   315。20         MHz  



   调制类型                                            OOK                            



   数据速率,OOK                                                    19。2           kb/s  



                接收灵敏度                  …85                     …100           dBm  



   接收器性能        抑制±30MHz                           55                          dB  



                输入电流(3V )              1。8                      4。5            mA  



                输出功率                               0。75                       mW  



                输入电流(3V )                                       12             mA  

   发射器性能  

                OOK 导通/关断时间                                    12/6            us  



                ASK 输出上升/下降时间                                  1。1/1。1         us  



   发射到接收开关时间                                       200                         us  



   接收到发射开关时间                                                    12             us  



    电源电压                               2。7                      3。5            V  



   睡眠模式电流消耗                                                     5              uA  



   工作温度                                …40                     +85             ℃  



     3。9。3    芯片封装及引脚功能  



     DR3101 采用模块形式封装,如图3。9。1 所示。各引脚功能介绍如下。  

     引脚 1:AGC/VCC ,这个引脚端直接连接在收发器芯片TR3001  的AGCCAP  引脚端, 

这个引脚端控制AGC 操作。不使能AGC 操作时,连接这个引脚端到电源电压VCC 。使能 

AGC 操作时,连接AGC  复位电容到地,用来设置AGC  的最小控制时间。电容使用误差在    



  


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 ·246 ·                   射频集成电路芯片原理与应用电路设计  



±10%范围的陶瓷电容器。电容是为了防止AGC  “颤动”设置,其值为:  



                               CAGC = 19。1tAGH  



                                                     



                          图3。9。1    DR3101 引脚封装形式  



式中,tAGC 单位是us,CAGC 是pF 。由上式给出的CAGC 值可以使抑制时间控制在tAGC ~2。65tAGC 

之间,其值取决于工作电压和温度等因素。AGC                  抑制时间应远大于峰值检波器时间。但是 

AGC 的抑制时间不应太长,否则AGC 遇到噪声或干扰信号时接收机恢复到最高灵敏度的时 

间会变得很慢。当用小于30us 的数据脉冲进行OOK 调制时,AGC 的使用具有选择性。AGC 

可连接至VC
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